Tecnología HyperX Thermal Xchange integrada al nuevo estilo y difusores de calor más altos 
México D.F., a 27 de noviembre del 2008 – Kingston Technology Company, Inc., el fabricante independiente líder en productos de memoria a nivel mundial, anunció hoy el lanzamiento de sus selectos módulos de memoria HyperX® DDR3 y DDR2 con nuevos difusores de calor T1. Estos difusores de calor más altos, utilizan la tecnología HyperX Thermal Xchange (HTX) para disipar de manera más eficiente la acumulación de calor cuando se realiza overclocking. La tecnología HTX es la última innovación obtenida por los ingenieros de Kingston dedicados a producir a producir la memoria más rápida para los aficionados que impulsan el desempeño de su sistema. 

“Los difusores de calor de la serie HyperX T1 de Kingston, están hechos de aluminio extruido muy resistente con aletas extendidas y tecnología HTX para enfrentar condiciones térmicas severas, cuando los usuarios llevan su sistema al extremo”, dijo Oscar Martínez, director general de Kingston Technology México. “Los aficionados a los juegos o aquellos que realizan overclocking e intentan dominar con la memoria, querrán utilizar la serie T1 de Kingston, la cual representa el complemento ideal para nuestra actual línea de módulos HyperX con disipador de calor de perfil más bajo”, añadió.  

Liderando el mercado con los kits HyperX DDR3, diseñados específicamente para el nuevo procesador de triple canal Core i7 de Intel en frecuencias de 1866 y 1800MHz, los módulos de la nueva Serie HyperX T1 de Kingston están también disponibles en velocidades de bus frontal DDR2 1066 y 800MHz. 

Especificaciones de la Serie HyperX T1 DDR3 y DDR2 de Kingston